Redmi 7月11日正式官宣,K70至尊版手机采用了创新的凹凸台设计,通过凸面与处理器的紧密贴合,凹面远离屏幕,实现了SoC核心温度的显著降低,最高可达3°C。这一设计不仅优化了散热效率,更在仅有0.35mm厚度的不锈钢循环冷泵上实现了0.65mm的凹凸台,展现了Redmi在制造工艺上的精湛技艺。
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Redmi K70至尊版手机:不锈钢循环冷泵散热技术突破
2024-07-12 16:28 来源:我的钢铁网
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